Packaging technology and simulation technology
封裝技術(shù)及仿真技術(shù)
睿芯峰結(jié)合自身工藝技術(shù)特點(diǎn)，為客戶(hù)提供陶瓷外殼、基板、框架封裝設(shè)計(jì)及仿真服務(wù)。
Ceramic packaging
陶瓷封裝
睿芯峰為客戶(hù)提供全品種的陶瓷封裝服務(wù)，封裝形式包括CDIP、CFP、CSOP、CQFP、CDFN/CQFN、CerSOP 、CerQFP、TO、CLCC、CPGA、CBGA、CCGA，封裝引出端數(shù)量最高2200Pin，封裝質(zhì)量等級(jí)滿(mǎn)足高可靠要求。
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